ការប្រើប្រាស់អុបតូអេឡិចត្រូនិចបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់រួមគ្នា ដើម្បីដោះស្រាយការបញ្ជូនទិន្នន័យដ៏ធំ
ដោយជំរុញដោយការអភិវឌ្ឍន៍ថាមពលកុំព្យូទ័រដល់កម្រិតខ្ពស់ បរិមាណទិន្នន័យកំពុងពង្រីកយ៉ាងឆាប់រហ័ស ជាពិសេសចរាចរអាជីវកម្មមជ្ឈមណ្ឌលទិន្នន័យថ្មី ដូចជាម៉ូដែលធំ AI និងការរៀនម៉ាស៊ីនកំពុងជំរុញកំណើនទិន្នន័យពីចុងដល់ចប់ និងដល់អ្នកប្រើប្រាស់។ ទិន្នន័យដ៏ធំចាំបាច់ត្រូវផ្ទេរយ៉ាងលឿនទៅគ្រប់ជ្រុងទាំងអស់ ហើយអត្រាបញ្ជូនទិន្នន័យក៏បានអភិវឌ្ឍពី 100GbE ដល់ 400GbE ឬសូម្បីតែ 800GbE ដើម្បីផ្គូផ្គងថាមពលកុំព្យូទ័រដែលកំពុងកើនឡើង និងតម្រូវការអន្តរកម្មទិន្នន័យ។ នៅពេលដែលអត្រាបន្ទាត់បានកើនឡើង ភាពស្មុគស្មាញកម្រិតក្តារនៃផ្នែករឹងដែលពាក់ព័ន្ធបានកើនឡើងយ៉ាងខ្លាំង ហើយ I/O ប្រពៃណីមិនអាចទប់ទល់នឹងតម្រូវការផ្សេងៗនៃការបញ្ជូនសញ្ញាល្បឿនលឿនពី ASics ទៅបន្ទះខាងមុខបានទេ។ នៅក្នុងបរិបទនេះ ការវេចខ្ចប់រួមគ្នានៃ CPO optoelectronic ត្រូវបានស្វែងរក។
តម្រូវការដំណើរការទិន្នន័យកើនឡើង CPOអុបតូអេឡិចត្រូនិចការយកចិត្តទុកដាក់រួមគ្នា
នៅក្នុងប្រព័ន្ធទំនាក់ទំនងអុបទិក ម៉ូឌុលអុបទិក និង AISC (បន្ទះឈីបប្តូរបណ្តាញ) ត្រូវបានខ្ចប់ដោយឡែកពីគ្នា ហើយម៉ូឌុលអុបទិកត្រូវបានដោតចូលទៅក្នុងបន្ទះខាងមុខនៃកុងតាក់ក្នុងទម្រង់ដែលអាចដោតបាន។ របៀបដោតដោតមិនចម្លែកទេ ហើយការភ្ជាប់ I/O ប្រពៃណីជាច្រើនត្រូវបានភ្ជាប់ជាមួយគ្នាក្នុងទម្រង់ដែលអាចដោតបាន។ ទោះបីជា pluggable នៅតែជាជម្រើសដំបូងនៅលើផ្លូវបច្ចេកទេសក៏ដោយ ក៏មុខងារ pluggable mode បានបង្ហាញពីបញ្ហាមួយចំនួនក្នុងអត្រាទិន្នន័យខ្ពស់ ហើយប្រវែងនៃការតភ្ជាប់រវាងឧបករណ៍អុបទិក និងបន្ទះសៀគ្វី ការបាត់បង់ការបញ្ជូនសញ្ញា ការប្រើប្រាស់ថាមពល និងគុណភាពនឹងត្រូវបានដាក់កម្រិតដូចជា ល្បឿនដំណើរការទិន្នន័យត្រូវការការកើនឡើងបន្ថែមទៀត។
ដើម្បីដោះស្រាយឧបសគ្គនៃការតភ្ជាប់បែបប្រពៃណី ការវេចខ្ចប់ CPO optoelectronic បានចាប់ផ្តើមទទួលបានការយកចិត្តទុកដាក់។ នៅក្នុង Co-packaged optics ម៉ូឌុលអុបទិក និង AISC (Network switching chips) ត្រូវបានខ្ចប់ចូលគ្នា និងភ្ជាប់គ្នាតាមរយៈការភ្ជាប់ចរន្តអគ្គិសនីពីចម្ងាយ ដូច្នេះសម្រេចបាននូវការរួមបញ្ចូល optoelectronic បង្រួមតូច។ គុណសម្បត្តិនៃទំហំ និងទម្ងន់ដែលនាំមកដោយការវេចខ្ចប់រួមរបស់ CPO photoelectric គឺជាក់ស្តែង ហើយការបង្រួមតូច និងការបង្រួមតូចនៃម៉ូឌុលអុបទិកល្បឿនលឿនត្រូវបានដឹង។ ម៉ូឌុលអុបទិក និង AISC (បន្ទះឈីបប្តូរបណ្តាញ) ត្រូវបានដាក់កណ្តាលនៅលើក្តារ ហើយប្រវែងសរសៃអាចត្រូវបានកាត់បន្ថយយ៉ាងខ្លាំង ដែលមានន័យថាការបាត់បង់កំឡុងពេលបញ្ជូនអាចត្រូវបានកាត់បន្ថយ។
យោងតាមទិន្នន័យសាកល្បងរបស់ Ayar Labs ការវេចខ្ចប់ CPO opto-co-co-packaging អាចកាត់បន្ថយដោយផ្ទាល់នូវការប្រើប្រាស់ថាមពលពាក់កណ្តាលបើប្រៀបធៀបទៅនឹងម៉ូឌុលអុបទិកដែលអាចដោតបាន។ យោងតាមការគណនារបស់ Broadcom នៅលើម៉ូឌុលអុបទិកដែលអាចដោតបាន 400G គ្រោងការណ៍ CPO អាចសន្សំបានប្រហែល 50% ក្នុងការប្រើប្រាស់ថាមពល ហើយបើប្រៀបធៀបជាមួយនឹងម៉ូឌុលអុបទិកដែលអាចដោតបាន 1600G គ្រោងការណ៍ CPO អាចសន្សំសំចៃការប្រើប្រាស់ថាមពលបានកាន់តែច្រើន។ ប្លង់កណ្តាលកាន់តែច្រើនក៏ធ្វើឱ្យដង់ស៊ីតេនៃការភ្ជាប់ទំនាក់ទំនងកើនឡើងយ៉ាងខ្លាំង ការពន្យាពេល និងការបង្ខូចទ្រង់ទ្រាយនៃសញ្ញាអគ្គិសនីនឹងប្រសើរឡើង ហើយការរឹតបន្តឹងល្បឿនបញ្ជូនមិនដូចរបៀបដោតឌុយធម្មតាទៀតទេ។
ចំណុចមួយទៀតគឺតម្លៃ បញ្ញាសិប្បនិមិត្តនាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ ប្រព័ន្ធម៉ាស៊ីនមេ និងកុងតាក់ត្រូវការដង់ស៊ីតេ និងល្បឿនខ្ពស់ តម្រូវការបច្ចុប្បន្នកំពុងកើនឡើងយ៉ាងឆាប់រហ័ស ដោយមិនចាំបាច់ប្រើការវេចខ្ចប់ CPO ទេ តម្រូវការសម្រាប់ឧបករណ៍ភ្ជាប់កម្រិតខ្ពស់មួយចំនួនធំដើម្បីភ្ជាប់។ ម៉ូឌុលអុបទិកដែលជាការចំណាយដ៏អស្ចារ្យ។ ការវេចខ្ចប់ CPO រួមគ្នាអាចកាត់បន្ថយចំនួនឧបករណ៍ភ្ជាប់ក៏ជាផ្នែកធំនៃការកាត់បន្ថយ BOM ផងដែរ។ CPO photoelectric co-packaging គឺជាមធ្យោបាយតែមួយគត់ដើម្បីសម្រេចបាននូវល្បឿនលឿន កម្រិតបញ្ជូនខ្ពស់ និងបណ្តាញថាមពលទាប។ បច្ចេកវិទ្យានៃការវេចខ្ចប់សមាសធាតុ photoelectric ស៊ីលីកុន និងសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចរួមគ្នាធ្វើឱ្យម៉ូឌុលអុបទិកនៅជិតបំផុតតាមដែលអាចធ្វើទៅបានទៅនឹងបន្ទះឈីបប្តូរបណ្តាញ ដើម្បីកាត់បន្ថយការបាត់បង់ឆានែល និងភាពមិនដំណើរការនៃចរន្ត ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវដង់ស៊ីតេនៃការតភ្ជាប់ទំនាក់ទំនង និងផ្តល់ការគាំទ្របច្ចេកទេសសម្រាប់ការតភ្ជាប់ទិន្នន័យដែលមានអត្រាខ្ពស់ជាងនាពេលអនាគត។
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ០១-០២-២០២៤